苹果挥别高通,明年开始采用自研基带,手机信号问题有望得以根治

在手机行业中,高通有着独一无二的地位,这不但因为他们能够生产手机芯片,更因为其有着一些涵盖移动通信基本原理的专利,使得手机厂商在制造和购买芯片时都需要向高通支付一定的专利费。

当然,不是所有手机厂商都甘心向高通卑躬屈膝,比如苹果

从2017年开始,苹果在全球范围内向高通发起了反垄断等诉讼,在此期间,苹果也开始转而使用英特尔提供的基带。但是,从这之后,iPhone的信号就成了很大的问题,甚至出现用户在支付时扫不了码的状况。

2019年,苹果和高通达成了和解协议,苹果开始重新用回高通基带。不过,信号问题依然存在,苹果“去高通化”的决心再次重燃。

近日,根据供应链消息,苹果自研的5G芯片和配套的射频IC已经完成设计并开始试产,预计将在2023年的iPhone15系列上实装。据了解,这些产品全部采用台积电的工艺制造。

苹果自研基带的消息传出后,高通、思佳讯等相关供应商的股价均出现了下跌。

苹果想要自研基带早已不是秘密。

2019年7月,就在与高通达成和解后不久,苹果就用10亿美元收购了英特尔的手机基带芯片部门,通过这笔收购,苹果掌握了8500余项蜂窝技术相关的专利。高通此前也预计,2023年出品的iPhone中,将只有两成采取由高通提供的基带。

近年以来,苹果自研的产品很少让人失望,希望自研基带也能一举解决信号这个iPhone上多年的顽疾。不过,从另一个角度说,这似乎也意味着今年要推出的iPhone新品,在信号表现上也不会有多大提升了。

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